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Industry dynamics

PCB生产的特点有哪些

一、已能实现高精度和高密度的制造需求 PCB生产的发展会受到下游需求企业的拉动,随着需求企业要求的不断提高,品质有保证的PCB生产也在不断的精确化、标准化以便更好的满足生产需求,经过多年的实践深化,我国的PCB生产基已能很好的事项高精度、高密度的高标准生产需求。 二、拥有特殊基材产品的生产能力 随着国……

2019-01-21

PCB层压板问题和解决方法

1、要有合理的走向: 如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的……

2019-01-21

印制电路板设计详细步聚及设计方法

印制电路板设计流程包括绘制电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。下面是印制电路板的设计流程。 (1)绘制电路图原理。 这是线路板设计的基础,主要是完成电路原理图的绘制,并生成网络报表。 (2)规划电路板。 在绘制电路板之前,用户应对电路板进行初步规划,包……

2019-01-21

PCB板设计工艺十大缺陷总结

一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近   大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 三、 用填充块画焊盘  用填充块画焊盘在设……

2019-01-21